art. 2

Artykuł 2 Definicje Do celów niniejszego rozporządzenia stosuje się następujące definicje: 1) „półprzewodnik” oznacza jedno z następujących: a) materiał, w tym nowe materiały, pierwiastkowy albo złożony, którego przewodność elektryczną można modyfikować; lub b) komponent składający się z szeregu warstw materiałów półprzewodnikowych, izolacyjnych i przewodnikowych, określonych według z góry ustalonego wzorca, i przeznaczony do wykonywania ściśle określonych funkcji elektronicznych lub fotonicznych, lub obu tych funkcji; 2) „czip” oznacza urządzenie elektroniczne zawierające różne elementy funkcjonalne na pojedynczym fragmencie materiału półprzewodnikowego, zazwyczaj w formie pamięci, układu logicznego, procesora, optoelektroniki i urządzeń analogowych; 3) „czip kwantowy” oznacza urządzenie przetwarzające informacje na poziomie poszczególnych systemów kwantowych, o różnym poziomie integracji komponentów na czipie w zależności od wykorzystywanej platformy kwantowej, w tym platformy do obliczeń kwantowych, komunikacji kwantowej, wykrywania kwantowego lub metrologii kwantowej; 4) „generacja technologii” oznacza określony proces wytwarzania półprzewodników i zasady jego projektowania; 5) „łańcuch dostaw półprzewodników” oznacza system działań, organizacji, podmiotów, technologii, informacji, zasobów i usług związanych z produkcją półprzewodników, obejmujący surowce i materiały przetworzone, takie jak gazy, sprzęt wytwórczy, projektowanie, w tym tworzenie odpowiedniego oprogramowania, wytwarzanie, montaż, testowanie i instalacja w obudowie; 6) „łańcuch wartości półprzewodników” oznacza zbiór działań związanych z produktem półprzewodnikowym od momentu stworzenia jego koncepcji do końcowego zastosowania, obejmujący surowce i materiały przetworzone, takie jak gazy, sprzęt wytwórczy, badania naukowe, rozwój i innowacje, projektowanie, w tym tworzenie odpowiedniego oprogramowania, wytwarzanie, testowanie, montaż i instalacja w obudowie, aż do momentu wbudowania i integracji w produktach końcowych, a także procesy związane z zakończeniem eksploatacji, takie jak ponowne użycie, demontaż i recykling; 7) „linia pilotażowa” oznacza projekt doświadczalny lub działanie doświadczalne dotyczące wyższych poziomów gotowości technologicznej – od poziomu 3 do poziomu 8 – mające na celu dalszy rozwój infrastruktury niezbędnej do testowania, demonstrowania, walidacji i kalibrowania produktu lub systemu zgodnie z założeniami modelu; 8) „koordynator” oznacza podmiot prawny z siedzibą w Unii, który jest członkiem Europejskiego Konsorcjum na rzecz Infrastruktury Czipów i który został wyznaczony przez wszystkich członków konsorcjum jako główny punkt kontaktowy dla Komisji; 9) „małe i średnie przedsiębiorstwa” lub „MŚP” oznaczają małe lub średnie przedsiębiorstwa zdefiniowane w art. 2 załącznika do zalecenia Komisji 2003/361/WE (29); 10) „mała spółka o średniej kapitalizacji” oznacza małą spółkę o średniej kapitalizacji zdefiniowaną w art. 2 pkt 20 rozporządzenia (UE) 2021/695; 11) „obiekt pierwszy tego rodzaju” oznacza nowy lub znacznie zmodernizowany zakład wytwarzania półprzewodników lub zakład produkcji sprzętu lub kluczowych komponentów takiego sprzętu wykorzystywanego głównie w wytwarzaniu półprzewodników, który zapewnia innowacje w odniesieniu do procesu wytwarzania lub produktu końcowego, które w znacznym stopniu nie są jeszcze obecne w Unii lub których budowy jeszcze nie przewidziano w Unii, w tym innowacje, które dotyczą poprawy: mocy obliczeniowej lub poziomu bezpieczeństwa, ochrony lub niezawodności, efektywności energetycznej i środowiskowej, generacji technologii lub materiału do podłoża, lub udoskonaleń we wdrażaniu procesów produkcji prowadzących do zwiększenia wydajności, lub które prowadzą do poprawy zdolności do recyklingu lub redukcji czynników produkcji; 12) „czipy nowej generacji” oznaczają czipy, które wykraczają poza aktualny stan techniki, oferując znaczną poprawę efektywności funkcjonalnej, mocy obliczeniowej lub efektywności energetycznej, a także inne znaczące korzyści w zakresie energii i środowiska; 13) „technologie półprzewodnikowe nowej generacji” oznaczają technologie półprzewodnikowe, które wykraczają poza aktualny stan techniki, oferując znaczną poprawę efektywności funkcjonalnej, mocy obliczeniowej lub efektywności energetycznej, a także inne znaczące korzyści w zakresie energii i środowiska; 14) „najnowocześniejsze technologie półprzewodnikowe” oznaczają najnowocześniejsze – w momencie realizacji projektów – innowacje w zakresie czipów i technologii półprzewodnikowych; 15) „wytwarzanie półprzewodników” oznacza każdy z etapów produkcji i przetwarzania płytek półprzewodnikowych, w tym materiałów do podłoża, segmentu front-end i segmentu back-end, niezbędnych do dostarczenia gotowego produktu półprzewodnikowego; 16) „segment front-end” oznacza cały proces przetwarzania płytki półprzewodnikowej (wafla); 17) „segment back-end” oznacza instalację w obudowie, montaż i testowanie produktu półprzewodnikowego; 18) „użytkownicy półprzewodników” oznaczają przedsiębiorstwa produkujące produkty, w których zainstalowane są półprzewodniki; 19) „kluczowi uczestnicy rynku” oznaczają przedsiębiorstwa w unijnym łańcuchu dostaw półprzewodników, których niezawodne funkcjonowanie ma zasadnicze znaczenie dla dostaw półprzewodników; 20) „sektor krytyczny” oznacza każdy sektor, o którym mowa w załączniku IV; 21) „produkt istotny w kontekście kryzysu” oznacza półprzewodniki, produkty pośrednie oraz surowce i materiały przetworzone, które są bezpośrednio używane przez sektory krytyczne albo wykorzystywane na potrzeby produkcji urządzeń wykorzystywanych przez sektory krytyczne, niezbędne do produkcji półprzewodników lub produktów pośrednich, na które wpływ ma kryzys związany z niedoborem półprzewodników i które są istotne dla zapewnienia kluczowych funkcji sektora krytycznego; 22) „potencjał produkcyjny” oznacza zdolność zakładu do wytworzenia określonego rodzaju produktów; 23) „zdolność produkcyjna” oznacza maksymalny potencjał zakładu w zakresie wytwarzania; 24) „tajemnica przedsiębiorstwa” oznacza tajemnicę przedsiębiorstwa zdefiniowaną w art. 2 pkt 1 dyrektywy (UE) 2016/943. ROZDZIAŁ II Inicjatywa „Czipy dla Europy”